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PCB藥水PCB solution
有機可焊保護膜（OSP）
新一代選擇性有機可焊保護膜，專為印制板電路板表面涂覆而設計且適應高溫無鉛裝配工藝的產(chǎn)品。適用于全銅板和銅金混載板，金面不沉膜，均非常適合于高密度、細間距印制電路板的生產(chǎn)
產(chǎn)品特性
  • 卓越的沾錫性能；
  • 優(yōu)越的爬錫性能，對DIMM通孔的爬錫性能優(yōu)越；
  • 良好的選擇性，當金層厚度較薄的時，對金面有優(yōu)秀的選擇性，金面不上膜；
  • 對助焊劑的兼容性好；
  • 藥水的穩(wěn)定性好；

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