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沉銀
化學沉銀作為一種無鉛的PCB完成表面處理工藝,是通過置換反應(yīng)在銅面沉上一層厚度6~16μ inch的銀,其表面完整,具有良好的導電性和可焊性能
產(chǎn)品特性
導電性好,信號耗損小,利于高頻信號傳輸;
表面平整,非常適合SMD和BGA的封裝;
可替代電鎳金或化學沉鎳金作為打鋁線和打金線的標準表面;
最小的電遷移風險,賈凡尼效應(yīng)小。
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