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PCB藥水PCB solution
沉錫
化學沉錫是通過改變銅離子的化學電位，使鍍液中的Sn2+與PCB板的銅面發生置換反應，在銅面上生成厚度在1μm左右的銀白色錫層，是取代噴錫的最理想工藝。產品適用于細線、密線的PCB板以及Press-fit插裝技術，適用無鉛貼裝工藝，可滿足多次焊接的要求；適用于水平和垂直沉錫
產品特性
  • 沒有電遷移效應，錫層沒有枝狀生長產生，有效的控制錫須；
  • 表面色澤均一；
  • 良好的致密性與抗氧化性能；
  • 優異的PIM值穩定性

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